De baja fundición. Para la reparación y corrección de coronas y puentes revestidas con Duceram Plus y Duceram Kiss, así como para la elaboración de inlays, onlays y carillas.
Datos físicos:
CET: 11,1 x 10⁻⁶K⁻¹ (25-400 °C); temperatura de cocción: 680 °C (primera dentina), 650 °C (glaseado).
